近日，泰凌微电子（上海）有限公司（以下简称“公司”、“泰凌微”）完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。

公司成立于2010年，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。公司总部位于上海张江高科技园区，除亚太地区的多个子公司外，在北美、欧洲、印度也设有子公司或办事处。公司的主营业务是集成电路芯片的设计及销售，并提供相关技术咨询和技术服务。

公司目前主要围绕蓝牙低功耗、ZigBee、2.4G私有协议设计芯片产品，同时也为Thread、Homekit等潜在新兴应用做了充分的技术储备。公司已量产芯片超过40个型号，其中2.4G产品国内市场份额第一，全球第二。公司是国内第一的ZigBee芯片和方案供应商，通过了国际最新3.0标准认证，该芯片主要应用于工业、医疗、智能家居等领域，目前公司在和多个国际一线客户进行项目接触。

2019年泰凌微在保持优势市场的基础上，在新的细分市场亦取得了突破，其中智能硬件出货量迅猛增长，在海外遥控器市场取得重大突破，遥控器芯片出货量大幅增长，进入到更多的头部客户的供应商之列。

随着2020年LE Audio标准的正式发布，蓝牙音频市场有望在今后几年持续高速增长。泰凌微从2019年开始积极布局蓝牙音频，并且凭借其在BLE芯片上的多年积累，有望在LE Audio领域取得竞争优势。

泰凌微是盛世景在“科技中国”领域的重点已投项目，于2019年7月投资，持股超2%。开云·平台将和企业一起，为投资人创造财富,为社会创造价值。